| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (10/06 ~ 10/08, 제주 ICC) |
| 권호 | 39권 2호 |
| 발표분야 | 고분자구조 및 물성 |
| 제목 | UV 경화형 아크릴계 점착제의 응력완화 현상에 대한 연구 |
| 초록 | 자동차, 건축, 전기전자 분야 등에서 부품접합 시 기계적 접합공정을 사용하는데 최근들어 이를 대체하고자 준구조형 점착제를 이용한 연구가 진행되고 있다. 본 연구는 UV 경화에 의한 아크릴계 점착제 제조 시 준구조적 물성발현을 위해 무기물 필러를 혼합하고 발포제를 첨가하여 제조하였고, 이에 대한 물성과 피착재 종류에 따른 점착력, 내부 응집력을 고찰하였고, cleavage 테스트를 통한 점착제의 유연성, 점탄성 측정을 통한 응력완화 특성을 고찰하였다. 아크릴계 모노머는 2-ethylhexyl acrylate(EHA)와 Acrylic acid(AA)를 사용하였고 무기물 필러는 SiO2, 발포제는 VAZO 52를 사용하였다. 그 결과 SiO2 함량이 증가할수록 점착제의 응집력이 증가하였고 VAZO 함량이 증가할수록 점착제의 내부구조에 기공구조를 많이 형성하여 응력완화특성 및 유연성이 증가하였으나 균일한 점착테이프 제조의 어려움이 있음을 확인하였다. |
| 저자 | 김동복1, 이혜승2, 강호종1 |
| 소속 | 1단국대, 2광에너지소재연구센터 |
| 키워드 | UV curable; acrylic adhesive; stress relaxation; softness; inorganic filler |
