| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔) |
| 권호 |
22권 2호 |
| 발표분야 |
G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 |
Improvement of De-chuck Process by applying Two Stage Lifter System in Johnsen-Rahbek Electrostatic Chuck |
| 초록 |
Electrostatic chuck(ESC)은 진공 챔버 내부에서 정전기의 힘을 사용해 wafer를 하부 전극에 고정시켜 주는 장치로 반도체 제조 산업에서 기본적으로 사용되는 장치 중 하나이다. 구동 원리에 따라 크게 coulomb과 Johnsen-rahbek(J-R) 방식으로 나뉘는데, 그 중에서도 J-R force를 이용한 ESC는 낮은 전압에서의 강한 chucking 힘으로 인해서 반도체 제조 산업에서 널리 사용되고 있다. J-R 방식의 ESC에서는 chucking 전압이 꺼진 이후에 ESC 유전 표면과 wafer 상에 남은 전하를 제거하기 위해 de-clamping 작업이 필수적으로 요구된다. 하지만 ESC의 표면이 닳거나 수명이 지난 경우, discharge 의 불충분으로 인해 de-chuck 이후에 남은 전하들이 lift pin 위치에서의 local defocus, sticking, wafer crack 등을 야기시키게 되는 문제가 있다. 따라서 본 연구에서는 위와 같은 문제를 해결하기 위하여 Two Stage Lifter System을 적용하고, 광학 센서를 이용하여 특성을 확인하였다. 또 cylinder를 middle position까지 올리기 위하여 진공상태에서 4.2 pound jig가 압력 control을 위한 regulator와 함께 사용되었다. Two Stage Lifter System을 사용할 경우 middle position에서 플라즈마를 통해 전하가 빠져나갈 수 있을 길을 만들어줌으로써 Dynamic Alignment(DA)가 기존의 single acting cylinder 방식과 비교하여 향상되었음을 확인할 수 있었다. |
| 저자 |
이호석1, 양경채2, 박성우3, 권승환2, 염근영3
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| 소속 |
1SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), 2Sungkyunkwan Univ., 3School of Advanced Materials Science and Engineering |
| 키워드 |
electrostatic chuck; Johnsen-Rahbek force; de-chucking; two stage lifter; dynamic alignment
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| E-Mail |
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