| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | GHz 대응 저손실 세라믹- 폴리머 컴포지트 소재 및 RF 부품 기술 개발 |
| 초록 | 세라믹 폴리머 컴포지트 소재는 세라믹의 우수한 유전 특성과 폴리머의 가공 특성을 결합하여 새로운 소재의 구현이 가능하다. 본 연구에서는 초소형 필터 및 안테나 부품을 구현하기 위해서 적층이 가능한 저손실 기반의 고유전율 특성의 소재를 개발하였다. matrix 소재로서 내열성을 부가하기 위해서 저손실 폴리머 소재의 개질에 대한 연구를 수행하였으며, 유전율을 증가시키기 위해서 TiO2, SrTiO3 등의 무기 소재의 분산에 대한 연구를 수행하였다. 선정된 조성의 소재는 테입 캐스팅을 통해 필름 형태로 구현되었으며, PCB 공정을 통해 패턴 형성을 하기 위한 연구를 수행하였다. 이를 활용하여 임베디드 인덕터, 캐패시터를 구현하였고 3-10GHz 대역의 UWB (Ultra Wide Band)용 필터, 안테나 및 모듈을 구현하였다. |
| 저자 | 이우성 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | 컴포지트; 저손실소재; 적층; 세라믹-폴리머; 안테나; 필터 |
