| 초록 |
Sn-3.5Ag 및 Au SBB(Stud Bump Bonding)을 이용한 플립칩의 열성능을 측정하였다. 온도 분포는 IR (적외선) 카메라를 이용하여 측정하였다. 열원은 칩내에 실리사이드(Silicide)를 이용하여 제작하였다. Sn-3.5Ag 솔더에 사용된 열원의 크기는 약 100 um x 100 um로 국부적인 가열에 의한 온도 구배를 측정하였다. 공급된 전력에 따라서 칩의 최대온도는 선형적로 변화하였다. 특히 크기가 작은 열원의 경우, 평균 온도와 최대온도의 온도차이가 약 80 oC 이상의 차이를 보였으며, 그 대부분의 온도 차이는 약 300 ~ 500 um 이내의 지역에서 모두 발생하였다. 또한 부동태 피막층의 개구 크기가 증가할 수록 , 칩의 크기가 작을 수록 열 저항의 감소로 최대온도가 감소하였다. 특히 Au SBB의 경우, 와이어 본딩에 비해서 열 성능이 현저히 열악한 모습을 보였고, Au SBB와 기판의 접촉 저항에 따라서 열 성능이 현저하게 변하는 것을 볼 수 있었고, 이를 온도 측정과 Simulation을 통해서 증명하였다. |
