| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔) |
| 권호 |
22권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 |
대기압 플라즈마 프레스 기술을 이용한 BaTiO3와 Prepreg 간의 접착력 향상 |
| 초록 |
이종계면의 접착은 다양한 산업 분야에서 항시 문제시 되고 있다. 특히 접착 시키고자 하는 물질의 크기가 작아지고 정밀해 질수록 다양한 문제가 발생 되고있다. 실제 산업에 많이 사용 되고 있는 Printed Circuit Board (PCB) 의 경우 Prepreg와 BaTiO3 를 이용 하여 Hot press 방식으로 제작 되고 있다. 하지만 Hot press 방식으로 Prepreg와 BaTiO3 을 접착시키는 경우약한 접착력으로 delamination 과 같은 문제가 발생하고 있다. delamination 과 같은 문제의 발생은 제품의 수율 및 성능 하락을 야기 하였다. 이와 같은 문제를 해결 하기위하여 접착하고자 하는 물질 전체의 온도를 올리는 것이 아니라 접착하고자 하는 이종계면에 에너지를 집중 시키는 기술이 요구 되고 있다. 그래서 본 연구에서는 Plasma press 공정을 개발 하였다. Plasma press 공정은 붙이고자 하는 물질 사이에 Plasma 를 방전 시킨 상태로 물질을 붙이는 공정이다. Plasma 가 방전된 상태로 물질을 붙이기 때문에 cleaning, 2차 오염 방지, atomic bonding 생성 과 같은 효과를 기대 할 수 있다. Hot press 공정진행시에는 1분동안 60°C 분위기에서 38kg/cm2 의 load를 가하였다. Plasma press 공정 진행시에는 11slm/2slm (He/O2) 가스 분위기에서 60kHz Frequency 6kV 를 전극 사이에 인가하여 대기압 플라즈마를 방전시키고 플라즈마 분위기에서 붙이고자 하는 sample을 붙였다. 그후 Hot press 공정과 동일 하게 진행 하였다. Plasma Press 를 이용하여 sample을 제작 하는 경우 Hot press 공정을 이용 하여 제작 된 sample과 비교 하여 접착력이 약 130% 증가하는 것을 확인 할 수 있었다. 접착력을 측정 하기 위하여 peel off test를 시행하였다. 본 연구에서는 실제 산업에 적용 되는 PCB 제작 재료들을 이용 하여 접착력이 향상 되는 것을 확인 하였다. 이로 인하여 본 결과가 실제 산업에 적용 할 수 있음을 증명 하고자 한다. |
| 저자 |
김두산, 염근영
|
| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
<P>Atmospheric Pressure Plasma; Printed Circuit Board; Adhesion</P>
|
| E-Mail |
|
