| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2002년 가을 (10/24 ~ 10/26, 서울대학교) |
| 권호 |
8권 2호, p.5206 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액에서 연성고분자패드를 이용한 폴리실리콘의 기계적 화학적 연마에 관한 연구 |
| 초록 |
본 연구는 기존 single-crystal silicon의 알칼리 용액에서의 화학적 비등방 식각 메커니즘과 CMP 공정에서의 연마 메커니즘을 바탕으로, 연마제를 사용하지 않은 알칼리 용액과 연성고분자패드를 이용한 poly-silicon의 화학적 기계적 평탄화를 연구하였다. 즉, 기존 CMP 메커니즘에서 abrasive의 역할이 없어도 알칼리 용액의 농도와 첨가제의 첨가, 그리고 고분자패드를 이용한 최적공정조건에서 poly-silicon을 제거할 수 있다. |
| 저자 |
박경순, 오윤진, 유재옥, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
abrasive-free CMP; poly-silicon film; alkaline solution; soft polymer pad
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| E-Mail |
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| 원문파일 |
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