| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/09 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 34권 1호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 비할로겐 난연 폴리카보네이트 필름Ⅱ |
| 초록 | Polycarbonate(PC) 필름 은 전기 절연성에 투명성, 자기소화성, 내열성, 내충격성과 치수안정성, 그리고 온도와 습도에 따른 물성 변화가 크지 않은 장점 때문에 가정용 전기, 전자 제품에 많이 쓰이고 있으며 특히 난연성을 요하는 제품에는 브롬(Br)계 난연제가 사용되고 있다. 그러나 최근 환경 규제에 따른 할로겐계 난연제 사용이 제한되고 있다. 이를 대체하기 위한 비할로겐 난연제로 실리콘 (Si)계, 설포네이트 (S)계, 포스페이트 (P)계 난연제가 개발되고 있으나 필름의 난연화는 두께 의존성이 높기 때문에 개발에 어려움이 따르고 있다. 본 연구에서는 PC에 실리콘계 난연제와 기타 난연조제 등을 사용하여 함량별로 컴파운딩 하여 함량에 따른 난연 특성과 물성 변화를 알아 보았다. 난연 특성은 UL94의 V test를 통하여 알아보았으며, DSC, TGA를 이용하여 열적 특성을 알아 보았다. 또한 UTM을 이용하여 기계적 특성을 확인 하였다. |
| 저자 | 황상일1, 김인선1, 이기호1, 조민두1, 박승우2, 황희남1 |
| 소속 | 1(주)아이컴포넌트, 2(주)아아컴포넌트 |
| 키워드 | halogen free; flame retardant; PC |
