| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (05/17 ~ 05/19, 목포 현대호텔) |
| 권호 |
23권 1호 |
| 발표분야 |
D. 구조 재료 분과 |
| 제목 |
플라즈마 프레스 공정을 이용한 이종 계면에서의 접착력 향상 연구 |
| 초록 |
웨어러블 장치 및 부착형 장치와 같은 플렉서블 전자장치 분야에 대한 관심이 높아짐에 따라 플렉서블 PCB (Printed Circuit Board) 기판을 형성하기 위해 금속과 고분자 물질간의 접착기술이 요구되고 있다. 기존의 핫 프레스 접착 기술은 높은 온도로 인해 물질이 변형되어 접착력 감소 및 접착된 물질이 박리되는 단점을 가진다. 이를 개선하기 위해 대기압 플라즈마 표면처리 기술을 이용하여 물질 표면을 활성화 시킨 후에 핫 프레스 접착을 이용하는 기술이 연구되었지만, 표면처리 후, 대기 중에 접착면이 노출되어 표면이 오염되고 이로 인해 접착력이 감소하는 단점이 있다. 플렉서블 기판에 적용가능하며, 기존에 비해 높은 접착력을 가지는 접착기술을 개발하기 위해 우리 연구팀에서는 플라즈마와 프레스를 동시에 적용할 수 있는 플라즈마 프레스 접착기술을 개발하였다. 플라즈마 프레스 공정은 플라즈마를 이용하여 이종 계면 활성화와 동시에 프레스를 가하여 이종 물질을 접착시키는 공정으로 접착력 향상, 기존의 핫 프레스에 비해 저온 접착, 공정시간 단축 및 생산성 향상 등의 다양한 장점을 가진 접착기술이다. 이를 이용하여 플렉서블 PCB 기판에 포함되는 층 간 접착 및 절연에 영향을 주는 물질인 Prepreg film과 금속 물질인 Cu layer와의 접착력 향상에 대한 실험을 진행하였다. 플라즈마 방전 가스로 He/O2 및 He/N2/O2를 이용하였고, Prepreg와 Cu와의 접착력이 기존의 핫 프레스 접착기술 대비 35 % (He/O2), 75 % (He/N2/O2) 향상됨을 확인하였다. |
| 저자 |
이원오, 김두산, 문무겸, 이수정, 김도한, 박진우, 염근영
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
<P>Plasma press; prepreg; PCB board</P>
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