| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Interfacial investigation of Sn-Pb soldering on the copper ribbon |
| 초록 | 전자부품의 소형화와 고집적화에 따라 칩과 기판의 연결시 솔더 접합부의 단면적 감소에 의한 열적 피로 현상으로 기계적, 전기적 특성치의 신뢰성에 미치는 영향이 증대되고 있다. 이러한 열적 피로의 원인은 솔더링 시 생성되는 금속간화합물에서 주로 발생한다. 본 연구에서는 태양전지의 연결선인 구리리본에 Sn계(Sn-Pb, Sn-Pb-Ag)의 솔더링에 대한 계면에서 생성하는 금속간 화합물을 분석하고 그에 따른 기계적, 전기적 특성을 분석하였다. 특히 솔더 조성, 솔더링 온도 및 시간 등을 변수로 택하여 생성되는 금속간 화합물층의 결정구조 및 두께등을 분석하여 그에 따른 ribbon의 기계적 , 전기적 특성의 상관성을 분석하였다. 금속간 화합물의 두께 및 미세조직 분석을 위해 FESEM이 사용되었고 그에 따른 ribbon 의 전단응력에 의한 솔더 조인트의 파단 양상을 조사 하기 위해 SEM과 EDS를 이용한 파단면의 관찰을 실시하였다. Ribbon의 전기적 특성 분석을 통해 금속간화합물이 ribbon의 저항에 미치는 영향을 분석하였다. |
| 저자 | 김혁종1, 김희규1, 강인구1, 이상권2, 하정원2, 최병호1 |
| 소속 | 1금오공과대, 2고려상사 |
| 키워드 | solder; soldering; ribbon; IMC |
