| 초록 |
서로 다른 4종류의 디아민(m-APS, m-BAPS, p-XDA 및 4,4-ODA)과 무수물(BPADA)로 CT-Complex(Charge Transfer Complex)가 낮은 구조를 합성하여 노란색을 띄지 않는 투명한 4가지 PI film을 제조하였다. 0℃에서 디아민과 무수물을 반응시킨 후 70℃부터 250℃까지 온도를 단계적으로 올리며 Imide화를 시켰다. FT-IR로 측정한 결과 150℃ 이상의 온도에서는 Imide화 특성 Peak가 발견되어 Imide화가 일어난 것을 알 수 있었다. 150℃ 이하에서는 Imide 화가 낮아 Film 형성이 되지 않았고 온도를 올릴수록 강도 및 신도가 증가하였다. Imide화 온도가 높을수록 전반적으로 YI(Yellow Index)가 증가하는 현상을 나타냈다. 특히 Para 구조를 갖는 아민을 사용할 때 보다 meta 구조를 갖는 아민을 사용할 때 노란색을 더 띄는 경향을 보였다. O2TR은 Imide화 온도가 높아 질수록 증가하는 현상을 나타냈으나 WVTR은 반대로 낮아지는 경향을 보였다. 특히 200℃까지 Imide화 온도가 증가할수록 급격히 WVTR은 감소하였다. CTE는 Imide화 온도에 따라 크게 감소하였으며, 아민 구조에 따라 감소하는 비율에 많은 차이를 보였다. |
