| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 환경,에너지 |
| 제목 | Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가 |
| 초록 | 최근 전기·전자 산업계에서는 RoHS와 같은 유해물질 사용 금지 규제로 인하여 전기·전자제품의 부품 접합 공정인 Soldering 공정에서 사용되는 Sn-Pb solder를 대체하기 위하여, 다양한 Pb-free solder들이 개발되고 있다. 본 연구에서는 전과정평가기법을 사용하여 Pb-free solder로 대체하였을 때, 발생되는 환경이득과 환경 부하를 분석하였다. 그 결과, Pb 배출로 발생되는 인간독성 및 생태독성은 Pb를 Ag, Cu, Zn, Bi등으로 대체하여 현저하게 줄어들었다. 반면, 중고온계 solder(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu)를 사용할 경우, Sn-Pb solder보다 녹는점이 상승하여 soldering공정 시 많은 에너지를 필요로 하여, 화석연료 사용과 지구온난화 가스 배출량은 오히려 증가된다. 또한 저온계 solder(Sn-8Zn-3Bi)를 사용할 경우 Sn-Pb solder와 녹는점이 비슷하여 Sn-Pb solder와 유사한 경향을 보이고 있는 것으로 나타나고있다. 따라서 Pb-free soldering에서 저온계 solder를 사용하는 것이 환경영향 저감효과가 크다고 볼 수 있다. |
| 저자 | 김영희, 이지용, 허탁 |
| 소속 | 건국대 |
| 키워드 | 전과정평가; Sn-Pb soldeing; Pb-free soldering |
