| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (05/17 ~ 05/19, 목포 현대호텔) |
| 권호 | 23권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 알루미나 세락믹 메탈라이징(metalizing)용 Mo-Mn-X(x=W,Ta,Co,Ni)계 페이스트 제조 및 공정기술 개발에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 가정에서 사용되는 전기전자 및 통신 기기 뿐만 아니라, 국방용/의료용/자동차용/우주항공용 부품의 고주파 절연이나 진공기밀을 위해 수요가 증가하고 있는 각종 세라믹스와 금속소재의 접착강도를 높이기 위해서는 메탈라이징(metalizing) 페이스트(paste) 조성, 소성, 코팅 및 브레이징 등의 공정 기술이 중요하다. 따라서 본 연구는 세라믹스와 금속소재의 메탈라이징에 관한 기초 연구의 일환으로, 알루미나 세라믹(Al2O3)과 Kovar sheet의 접착강도 상승을 위해 Mo-Mn-X(x=W,Ta,Co,Ni)계 메탈라이징 페이스트(paste) 조성물 설계, 페이스트 내 금속분말 함량, 점도 및 두께를 변화시켜 알루미나 시료에 스크린 프린팅, 소성, Ni코팅, 브레이징 등 메탈라이징 공정조건을 조사하였으며, 특히 접착된 시료의 UTM을 이용하여 접착강도를 측정하였으며, 그에 관련된 기초 데이터를 보고한다. |
| 저자 | 유선기1, 이상민1, 채민주1, 김태근1, 윤종한1, 황인욱2, 송창빈1 |
| 소속 | 1공주대, 2(주)에스아이티 |
| 키워드 | 메탈라이징(metalizing); 페이스트(paste); 알루미나(alumina); 코바(Kovar); 스크린 프린팅(screen printing) |
