| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/15 ~ 11/17, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 23권 2호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 | 고출력 LED용 PCB 회로의 정밀도 개선 |
| 초록 | 각종 전자제품 및 전자장치에 고출력, 고휘도 LED가 요구됨에 따라 LED를 실장한 제품에 대한 방열대책이 크게 부각되고 있다. 고출력 LED 용 인쇄회로기판(PCB)을 형성하기 위해서는, 절연체인 양극산화된 알루미늄 기판 위에 전기적 신호를 전달 할 수 있도록 세라믹 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성하여야 한다. 도체 패턴 형성을 위해 세라믹 절연기판 위에 은 페이스트(Ag paste)를 인쇄한 후, 그 위에 무전해 도금으로 니켈(Ni), 구리(Cu), 금(Au) 등의 금속을 도금하는 방식이 가장 일반적으로 사용되고 있다. 금속을 도금하기 전, 세라믹 절연기판 위에 인쇄된 도체 페이스트의 상태가 회로의 선폭, 회로의 성능에 크게 영향을 준다. 최근 전자제품들의 소형화 경량화 추세에 따라, 고성능의 고출력용 인쇄회로기판의 개발에 있어, 도체 페이스트 인쇄를 통한 배선 선폭의 조절, 균일성, 정밀도 부분에서 아직도 해결해야 할 부분이 많이 있다. 본 연구에서는, 양극 산화 알루미늄 기판 위에 스크린 인쇄 된 Ag 페이스트의 확산, 번져나간 부분 만을 제거하고, 양극산화 알루미늄 기판에는 손상을 주지 않도록 중성의 에칭 용액을 사용하였으며, 인쇄된 Ag 페이스트의 표면 상태 및 패턴 선폭에 에칭 공정이 미치는 영향을 분석하였다. |
| 저자 | 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | PCB; Ag paste; etching |
