화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2012년 봄 (05/17 ~ 05/18, 무주덕유산리조트)
권호 18권 1호
발표분야 A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials)
제목 확산접합을 통해 제조된 Cu-Zr/Cu-Ni-Zn합금의 시효처리에 따른 미세구조와 기계적 특성평가
초록 최근 국내외적으로 대부분 산업기술 수준이 비약적으로 발전됨에 따라 각종 소재에 요구되는 특성이 단일금속으로는 해결될 수 없는 복합적인 기능성을 요구하고 있고, 사용환경이 가혹해짐에 따라 보다 우수한 기계적 특성, 전도성, 경량성, 내환경성 등 동시에 다양한 물성을 만족시키고자 하는 다기능화 경향이 증가되고 있다. 따라서 미래환경에 대처하기 위한 소재들은 점점 더 고급화, 고부가 가치화 되고 있는 추세이다. 이러한 상황에서 멀티기능을 수행할 수 있는 이종금속소재는 전기, 전자, 자동차, 기계, 환경·에너지 등 전 산업분야로 확대되고 있는 기술의 융합화 및 신산업 출현의 적극적인 대응과 시장 및 기술선점 등 미래의 성장동력 확충을 위한 핵심 기반소재가 될 수 있다. 본 연구에서는 내부식성 및 내마모성이 뛰어난 Cu-Ni-Zn와 전도도 및 기계적 성질이 우수한 Cu-Zr을 이종금속소재 접합방법 중 Diffusion bonding을 통해 생성한 고전도도와 고강도, 내식성 및 경량성을 동시에 확보할 수 있는 Cu계 멀티성능 하이브리드합금의 시효처리에 따른 미세구조와 기계적성질에 관련하여 조사하였다.
저자 진주영, 김호병, 오기환, 홍순익
소속 충남대
키워드 Cu-Zr; Cu-Ni-Zn; 확산접합
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