| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | C. Energy and the Environment Technology(에너지 및 환경재료) |
| 제목 | ECAP공정에 따른 Cu-Ag 합금의 특성평가 |
| 초록 | 정보, 전자 산업의 비약적인 발전으로 인하여 전자기기부품의 소형화 및 고성능, 다기능을 위한 전자제품의 소형화가 요구되어지고 있으며 이에 따른 고강도, 고전도체 재료에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 특히 IACS(International Annealed Copper Standard) 70% 이상의 전도도와, 0.7 Gpa 이상의 인장강도를 갖는 Cu기지 복합재료에 대한 관심이 급증하고 있다. 현제까지의 연구에서는 Cu-Ag 합금의 강도향상을 위한 공정으로 SPD를 사용하였다. 이는 Cu-Ag 합금에 큰 변형을 주어 일차상 입자와 이차상인 석출물을 나노 스케일의 필라멘트로 변화시켜 강도를 향상시키는 방법이다. 하지만 인발 공정의 경우 시편의 최종 단면적이 초기 단면적에 비해 크게 감소하여 bulk형태의 소재가 필요한 경우 적용할 수 없다는 단점이 있다. 그리하여 본 연구에서는 Cu-Ag 합금을 단면 형상 변화 없이 전단소성을 주는 ECAP(Equal Channel Angular Pressing) 공정을 이용해 미세조직을 제어한 시편을 제작하여 미세조직, 기계적 특성, 전기적 특성을 평가하였다. ECAP에서는 각 경로와 공정반복 횟수에 의해 특성이 변화하는 특징이 있는데 본 연구에 사용한 공정은 경로 A, C, Bc이고 8회의 공정반복을 통하여 기계적 특성 및 전기적 특성의 변화를 알아보았다. |
| 저자 | 오기환, 조규진, 홍순익 |
| 소속 | 충남대 |
| 키워드 | Cu-Ag; ECAP; Strength; conductivity; microcomposite |
