| 초록 |
Cu는 전기전도 및 우수한 기계적 특성으로 PCB, 전자패키징 등 전기전자부품에 널리 이용되고 있다. 특히 PCB 각 층간 via를 형성하고 이를 전기전도도와 도금특성이 우수한 Cu로 채우는 Cu via filling 공정을 이용하여 기판 면적감소, 고집적화, 전기전도 및 열전도 특성을 향상시킬 수 있다. 전기전자부품용 구리는 전기적, 열적 신뢰성이 우수해야 하며 이러한 물성은 미세조직에 영향을 받는다. 따라서 특성이 우수한 PCB 기판을 만들기 위해서는 Cu 미세구조의 분석이 중요하다. 본 연구에서는 Electro deposit 조건에 따른 Cu 미세구조 변화를 텍스처 분석 방법 중 하나인 EBSD 와 XRD 를 이용하여 그 특성을 분석하였다. EBSD 측정 전 Sample 은 기계적 폴리싱 처리한 다음 이온 밀링을 통해 표면 신뢰성을 확보하였다. EBSD 측정조건은 Working distance 15 mm, accelerating voltage 15 keV 로 설정하였으며, step interval 0.15 μm 로 측정하였다. XRD 측정 Sample 은 PCB 기판 위에 증착된 Cu의 표면을 측정하였다. 측정 각도는 구리 피크를 확인할 수 있는 35° ~ 100°, step size 는 0.033° 로 측정하였다. 미세조직 분석을 통해 Electro deposit 조건에 따라 그 특성이 다르게 나타나는 것을 분석하였다. |
