| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2012년 가을 (10/24 ~ 10/26, 부산 BEXCO) |
| 권호 | 18권 2호, p.1625 |
| 발표분야 | 공정시스템 |
| 제목 | LPCVD 누적 증착막 제거 Cleaning에 EPD(end point detect) 방식 적용 연구 |
| 초록 | 반도체 LPCVD 장비는 진공 증착법에 의해 이루어지고 장시간 사용함에 따라 증착 장비 내부에 증착막이 누적되며 일정한 주기마다 이 증착막을 효과적으로 제거하는 기술이 필요하다. 그래서 식각 가스인 ClF3 가스를 주입하여 cleaning time을 작업자가 누적막에 따라 입력을 해주게 되는데 이 때 과다식각 또는 식각이 되지 않는 경우가 발생하여 웨이퍼 particle 원인이 된다. 그리하여 RGA(residual gas analyzer) 라는 분석기를 도입하여 장비 내에 반응하여 나오는 가스 입자를 가지고 식각 EPD(end point detect) 시점을 확인하려 시도 되었지만 반도체 제조 대량 생산을 하는 회사에서는 분석기의 가격과 크기,갯수에 따른 문제로 실제 현장에서의 사용이 제한된다. 본 연구는 식각 진행 시 증착 장비 내 온도 변화를 분석하여 식각 EPD 시점과 동일한 시점을 찾아내고 RGA 사용 없이 누적에 맞는 정확한 식각 시간을 확인 하여 제조 공정에서의 식각 표준화에 기여하고자 하는 것이 이 연구의 핵심이다. |
| 저자 | 임정빈 |
| 소속 | 삼성전자 / 삼성전자공과대 |
| 키워드 | 식각; RGA; LPCVD; EPD |
| 원문파일 | 초록 보기 |
