화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2001년 봄 (04/27 ~ 04/28, 연세대학교)
권호 7권 1호, p.2234
발표분야 재료
제목 SiC상의 무전해 Ni-P도금에 관한 연구
초록 차아인산나트륨을 화원제로 사용한 무전해 Ni-B도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. SEM-EDX, DSC 및 X-ray 분석으로 표면형태의 구조와 성분을 조사하였다.
에칭과정은 금속 박막의 결합고리로 작용할 수 있는 요철을 만들어 주므로 밀착성에 미치는 영향이 매우크며, 초음파세척기와 마이크로파 오븐을 사용하여 실험을 실시하였다.
도금한 그대로의 피막은 결정질 Ni로 존재하고 400℃에서 열처리시 결정화가 더욱 진행되었으며 Ni3P도 석출되었다.

저자 강민1, 김진원2, 김영길, 이재의
소속 1아주대, 2오산대
키워드 Electroless plating; SiC; Ni-B
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