| 초록 |
본 발표는 전자재료용 실버 페이스트(Silver Paste) 대체용 전기전도성을 갖는 구리 페이스트 (copper paste) 제조 방법에 관한 것으로, 제조 방법으로는 구리 분말에 염산 수용액과 인산 수용액, 비닐이미다졸-실란 공중합체와 폴리스타이렌술포네이트를 도입하여 구리 분말 표면에 부식 방지용 코팅 층을 형성하는 방법이다. 상기 구리 페이스트는 제조 방법이 단순하고 대량 생산이 용이하며, 용매로 물을 사용하여 환경 친화적이고 추가적인 처리가 요구되지 않아 기존의 전자재료용 페이스트에 비해 적용성이 탁월하다. 가격 면에서 실버(Ag)는 700달러/Kg에 비해 구리(Copper)파우더는 7달러/Kg이며 가격대비 전도도 성능이 높다는 장점을 가지고 있다. 전자재료의 전도성 나노입자의 제조방법으로는 분산중합(Dispersion Polymerization)을 이용하여 전도성 폴리피롤 나노입자를 대량으로 제조하는 기술에 관한 것으로, 분산 중합을 이용하는 방법의 경우, 전도성 폴리피롤 나노입자를 대량으로 제조할 수 있으며 제조 단가가 저렴하고, 중합시간이 짧으며, 중합 조건이 단순하다는 장점을 지닌다. 폴리피롤 나노입자는 전기전도도가 탁월하여 광학 디스플레이 재료, 전자기파 차폐 물질, 그리고 정전기 방지재 등으로 사용될 수 있다. |
