| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/30 ~ 05/02, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 18권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-정보.전자소재 |
| 제목 | 광경화형 바인더를 이용한 전자파 차폐필름 제조 |
| 초록 | 전자파 차폐란 불필요한 방해 전자파(Electro Magnetic Interference)를 차폐함으로써 다른 공간으로의 전자기적 감응(Susceptibility)를 낮추는 기술이다. 최근 급증하고 있는 PDP의 칼라 필터, touch panel, 발광소자(EL,FED)등 평판 디스플레이 분야를 비롯하여 함정 윈도우나 항공기 캐노피 등의 군수분야에서도 전자파차폐는 중요한 기술로서 인식되고 있다. 그러나 현재, 전도성 filler가 분산된 복합 용액의 다층 압출 공정시 1)filler의 균일 분산문제, 2)filler에 의한 점도 증가문제 등이 문제가 되고있다. 본 연구에서는 전도성 filler인 Ag Powder와 Binder 간의 조성 및 기능을 분석하였다. Binder는 Aromatic acrylate과 Aliphatic Urethane acrylate를 기반으로 한 Binder를 사용하였으며, filler함량에 따른 점도 증가 및 전환율, 필름의 투광도, 표면전도도, 수축률 변화를 확인하였다. |
| 저자 | 오현진, 신승한 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | Ag NWs; Ag nanowire; 전자파 차폐; 차폐필름 |
