| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (11/05 ~ 11/05, 인하대학교) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 금속 |
| 제목 | 초전도체 시스재로 사용되는 Cu 기판의 접합에 관한 연구 |
| 초록 | 고온초전도체의 시스재의 접합 계면 생성을 위하여 기존의 다양한 용접 및 접합 방법 중에서 경제적이고 적용성이 우수하다고 생각되는 방법인 Brazing법과 고주파에 의한 확산 접합 및 고주파 솔더링법 등을 이용하여 간편하고 가능한 한 대기중에서 접합할 수 있는 방법에 대해 연구를 실시하였다. 이를 통해 접합 비용을 최소화하고 또 대기중에서 별다른 처리를 하지 않고 접합할 수 있는 방법을 연구함으로서 대폭적으로 접합 시간을 줄일 수 있으며, 실용화 가능한 방법을 정립할 수 있었다. Brazing 방법에도 다양한 인자와 접합 방식이 있기 때문에 기초 실험을 통하여 가장 경제적이고 효율적인 방법을 선정하고, 또 고주파 방법과 상호 비교하여 접합부의 기계적인 특성, 야금학적인 특성을 평가하였다. |
| 저자 | 신중하, 정호신 |
| 소속 | 부경대 |
| 키워드 | 초전도; brazing; soldering; diffusion bonding |
