| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2018년 가을 (11/07 ~ 11/09, 여수 디오션리조트) |
| 권호 |
24권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 |
동시소성을 통한 이종접합 감전보호소자의 개발 |
| 초록 |
스마트폰에서 케이스 재질은 프리미엄 이미지와 미관상의 장점 때문에 메탈 케이스를 채용하고 있다. 메탈 케이스의 사용시 충전 중 감전사고가 발생할 수 있으며 이를 막기 위하여 다양한 값의 칩 커패시터가 사용되었다. 그러나 칩 커패시터는 사람에 의하여 발생하는 정전기에 취약하여 사용 중 절연 파괴되는 문제가 자주 발생하였다. 이러한 파괴는 340V 이상의 고압 칩 바리스터를 사용하여 해결할 수 있으나 바리스터 전압이 이렇게 높을 경우 정전용량 값이 2pF정도로 제한되어 바리스터 만으로는 회로에 필요한 다양한 정전용량 값을 구현할 수 없다. 여기에서 고 유전율의 칩 커패시터와 고압의 칩 바리스터를 결합할 수 있다면 감전과 정전기 대책 그리고 다양한 정전용량 값을 만족시킬 수 있는 새로운 소자의 제조가 가능하다. 그러나 바리스터와 커패시터는 조성이 달라 동시 소성시 수축률의 문제가 발생하며 또한 소성시 확산으로 인하여 바리스터 특성이 구현되지 않을 가능성이 존재한다. 수축을 제어하기 위하여 다양한 원소를 첨가하고 소성시 확산을 방지하기 위하여 버퍼층을 중간에 삽입함으로서 원하는 특성이 구현된 동시 소성에 의한 바리스터-커패시터 접합제품을 개발하였다. |
| 저자 |
이정수, 오성엽, 류재수, 유준서
|
| 소속 |
아모텍 |
| 키워드 |
co-firing; buffer layer; capacitor; varistor; ESD; hetero-junction
|
| E-Mail |
|
