화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2004년 봄 (05/14 ~ 05/14, 강릉대학교)
권호 10권 1호
발표분야 전자부품
제목 Flexible multilayer PCB를 이용한 전송선로 해석
초록 일반적으로 Rigid PCB(Printed Circuit Board)를 이용하여 회로를 구성하는 경우에는 그 층수가 4층 정도로 제한되기 때문에 대부분의 소자는 표면에 실장되게 되고 이에 따라 모듈의 크기도 커지게 된다. 이에 반해 flexible PCB를 이용하여 그 층수를 8층 이상으로 증가시킬 경우에는 내부에 내장할 수 있는 소자들이 증가하게 되고 모듈의 크기도 작아지게 된다.

본 연구에서는 폴리이미드 계열의 Flexible PCB를 이용하여 회로구성에 사용되는 요소에 하나인 전송선로를 구현하고 그 특성을 평가하였다. 제작된 전송선로의 특성 및 재료의 전기적 특성 추출시 10GHz이상의 고주파 대역에서 추출하여 mm Wave 대역에의 적용성을 검토하였다.
저자 유찬세, 유명재, 박성대, 이우성, 이형규, 강남기
소속 전자부품(연)
키워드 flexible; PCB; multilayer; transmission line
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