| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2011년 가을 (10/06 ~ 10/07, 김대중 컨벤션센터) |
| 권호 | 36권 2호 |
| 발표분야 | 고분자합성-구조제어중합 |
| 제목 | 전자소재 패키지용 열 경화용 고접착 고내열성 폴리 에폭시이미드 변형 조성물 제조방법 |
| 초록 | 점차 많은 전자소재가 개발이 되고 있다. 이에 보다 고온에서 안정하고, 접착력이 뛰어나 접착용 전자소재를 합성하고자 하였다. 이에 열 경화용 비닐 포스포닉산을 포함하는 Poly(epoxy)imide를 새롭게 합성하였다. 이 연구를 통해 합성된 화합물은 접착력이 뛰어나며, 열적 안정성이 매우 뛰어나다. 이에 이를 알아보고자, 합성 과정과 열적 안정성 평가를 위한 TGA, DSC를 이용하여 분석하였다. 구조를 알아보고자 FT-IR을 측정하였다. 그리고 UTM을 이용하여, 접착력 실험을 측정하였다. |
| 저자 | 남윤희, 한학수 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | Soluble Polyimide; Epoxy; 열적 안정성; 접착력; Poly(epoxy)imide |
