| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (04/24 ~ 04/26, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 19권 1호, p.57 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 무기물 첨가에 따른 폴리에폭시이미드의 열적 특성 변화 비교 |
| 초록 | 폴리에폭시이미드는 폴리이미드의 높은 열적 안정성과 에폭시 수지의 접착성을 같이 지닌 고분자이기 때문에 무기재료에서 발생하는 깨짐현상과 뒤틀림현상을 크게 감소시킨다. 이번 연구에서는 전자산업의 주요 유기 고분자 재료로 주목받는 폴리이미드에 다양한 무기물을 첨가하여 열적 물성을 증가시키기 위한 연구를 진행하고자 한다. 각각의 폴리 에폭시이미드가 제대로 합성되었는지를 IR과 XRD를 사용하여 확인할 것이고 열적 내성이 증가하였는지 확인하기 위해 TGA와 DSC로 T5%와 Tg를 측정하고자 한다. |
| 저자 | 이지은, 김광인, 한학수 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | poly(epoxy)imide; inrorganic compound; silica |
| 원문파일 | 초록 보기 |
