| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2010년 봄 (04/08 ~ 04/09, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
35권 1호 |
| 발표분야 |
분자전자 소재 및 소자(분자전자 부문위원회) |
| 제목 |
Thermoelectricity in Au-Molecule Junctions |
| 초록 |
금속-분자간 계면에서의 열전성질 (thermoelectric property) 분석은 계면 thermopower 에 대한 정보를 주는 동시에 금속-분자 계면에서의 주 전하이동 매개체에 대한 정보를 제공하여 준다. 본 연구에서는 SH 와 NC 의 말단기를 가진 공액분자들과 금 (Au) 과의 계면에서의 thermopower (S)를 conducting probe atomic force microscopy (CP-AFM) 를 이용하여 측정하였다. 연구에 사용된 두가지 다른 말단기를 지닌 공액계분자들은 서로 다른 길이를 가지도록 디자인 되었고, 금속-분자의 계면은 금속표면에 합성된 공액분자들의 self-assembled monolayer (SAM)를 형성 함으로 인해서 이루어 졌다. 금속-분자 계면의 전기적 성질과 Seebeck 계수의 측정을 통해 분자의 구조와 말단기에 따른 thermopower 의 영향을 알 수 있었다. |
| 저자 |
김유희, 장성연
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| 소속 |
한국과학기술 (연) |
| 키워드 |
thermoelectricity; thermopower; self-assemble monolayer; conducting probe atomic force microscopy; juncition Seebeck coefficient
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