| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
36권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
초음파 접합 시스템에 따른 전자부품의 접합 특성 |
| 초록 |
최근 작고 가격이 저렴한 소형 전자부품들은 접합 시 가해지는 열에 의한 손상을 줄이기 위해 낮은 온도에서 전자부품의 접합이 이루어지고 있다. 특히 pitch 간격이 40㎛이하의 부품들은 200℃를 넘지 않는 온도에서 접합되고 있으며, ACF나 ACP 및 NCP 등의 재료를 낮은 온도에서 행해지는 접합에 사용하고 있다. 또한 접합 방법으로 열접합을 대신하여 초음파 접합 방식의 본딩이 대두되고 있다. 본 연구에서는 초음파 접합 시스템을 이용하여 200℃이하에서 접합된 FPCB와 chip간 접합 특성 검토하였다. 가접 온도 50~110℃, 초음파접합 온도 50~120℃ 영역에서 접합 온도를 변화하여 접합률을 측정하였다. |
| 저자 |
강창헌, 김기영
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| 소속 |
한국생산기술(연) |
| 키워드 |
PCB; ultasonic; low boning
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| E-Mail |
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