| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (05/10 ~ 05/12, 광주 김대중컨벤센센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 |
21권 1호 |
| 발표분야 |
펄프제지 |
| 제목 |
목재 칩의 특성변화에 따른 화학 열기계펄프화 적성연구 |
| 초록 |
열기계펄프는 리파이너를 기반으로 한 기계펄프화 공정에서 가장 주류를 이루고 있다. 하지만 기계펄프 제조공정의 특성상 에너지 의 과소비가 크다. 이를 해결하기 위한 다양한 노력이 이루어지고 있다. 문제점들을 해결하기 위한 방법중 하나인 화학열기계펄프의 장점은 열기계펄프보다 에너지 소비가 절감되고 섬유손상이 비교적 낮게 발생한다는 것이다. 이런한 이론을 토대로 본 연구에서는 전처리 조건을 달리하여 펄프제조의 원료인 육송칩을 연화하여 펄프원료를 생산하는데 필요한 에너지 소비량을 줄이는 방안을 모색하였다. |
| 저자 |
권솔, 김철환, 이지영, 박형훈, 이민석
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| 소속 |
경상대 |
| 키워드 |
Chemithermomechanical pulp; softening; sodium sulfite; sulfonation; shives
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