| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/29 ~ 10/30, 호서대학교(아산캠퍼스)) |
| 권호 | 8권 2호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | 반도체 웨이퍼 절단공정의 폐액에 함유된 Si회수를 위한 침지형 분리막공정의 운전조건에 관한 연구 |
| 초록 | 반도체 제조공정에는 웨이퍼를 절단하기 위한 절단공정이 있는데 이러한 웨이퍼 절단공정에는 연마제로 사용되는 SiC 성분과 절삭유, 그리고 절단시 발생되는 실리콘 미세입자가 포함된 폐슬러지 형태로 발생하고 있다. 이러한 폐슬러지의 처리는 절삭유를 재사용하기 위하여 원심분리나 압착하는 방식이 사용되고 있으나 불순물이 많이 포함되는 문제점이 있다. 본 연구에서는 폐슬러지에 함유된 Si회수를 위하여 n-hexane으로 폐슬러지를 1차 처리한 후 나온 용액을 침지형 분리막 공정을 이용하여 분리하였다. 사용된 막의 형태는 관형막이며 막의 재질은 폴리설폰인 중공사막 모듈을 사용하였다. 본 연구를 통하여 침지형 막모듈에 흐르는 유체의 흐름을 분석하였고 관형 막의 투과유량에 영향을 미치는 막간압력과 도입유량중 어느 인자가 투과수에 대한 물질전달에 더 지배적인지 실험을 통해 살펴보았으며 이러한 운전조건을 바탕으로 막분리 공정설계에 대한 기초자료를 도출하였다. |
| 저자 | 이정묵, 강경훈, 김나랑, 주지선 |
| 소속 | 고등기술(연) |
| 키워드 | 침지형분리마; 막공정; Si회수 |
