| 초록 |
접착층을 사용하지 않는 2-layer FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 Copper foil과 Polyimide(PI) 사이에 적용되는 실란 커플링제는 Copper foil 표면에서 PI의 전구체인 poly(amic acid)의 도포성과 접착력을 향상시키는 역할을 한다. 본 연구에서는, PI와 동박의 커플링 효과를 유도하기 위한 실란계 커플링제가 다양한 종류의 단량체에 의해서 제조된, 서로 다른 특성을 갖는 PI에서 다른 접착력 효과를 보임을 확인하고자 하였다. 따라서 본 연구그룹은 이미드와 유사한 구조의 관능기를 갖는 실란 커플링제와 다양한 구조의 폴리아믹산 바니쉬를 합성하였다. 이무수물 단량체는 pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3′,4,4′-biphenonetetracarboxylic dianhydride(BTDA)을 사용하였고, 디아민 단량체로는 4,4'-oxydianiline(ODA), p-phenylene diamine(PDA)를 사용하여 여러 가지 종류의 폴리아믹산 바니쉬를 합성하였다. FCCL의 접착력 측정을 통하여 적용된 폴리이미드의 화학구조가 접착력에 미치는 영향을 연구하였고 또한 실란 커플링제 화학구조와 접착력과의 연관성도 평가하였다. |
