| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/12 ~ 11/14, 엑스코(대구)) |
| 권호 | 18권 2호 |
| 발표분야 | 고분자-포스터 |
| 제목 | Preparation of Polyimide/Aminosiloxane Layer for Pressure-sensitive Adhesive Film. |
| 초록 | 마이크로일렉트로닉스 공정개발에서 고분자 기반 점착소재는 고유의 점착특성과 함께, 내열특성이 요구되어진다. 아크릴계 고분자를 기반으로 하는 고분자 점착소재의 내열특성 한계를 극복하기 위해 본 연구에서는 폴리이미드를 기반으로 하는 복합소재를 내열 점착소재로 적용하는 연구를 수행하였다. 폴리(이미드-실록산) 공중합체와 폴리이미드-폴리실록산 이중층을 이용한 접근을 각각 진행하였으며, 폴리(이미드-실록산) 공중합체의 경우 점착층에 나노도메인을 형성하는 구조가 관찰되었고 이를 바탕으로 300oC 까지 내열, 점착 특성이 나타남을 확인하였다. 또한 폴리이미드-폴리실록산 이중층 구조에서는 두 고분자 계면에서 나노도메인을 형성하고 이를 통해 구조적인 안정성과 내열 점착특성이 얻어지는 결과를 얻었다. |
| 저자 | 권은진, 정현민 |
| 소속 | 금오공과대 |
| 키워드 | 폴리이미드; 폴리실록산; 점착제 |
