| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 가을 (10/20 ~ 10/21, 포항공과대학교) |
| 권호 | 6권 2호, p.4781 |
| 발표분야 | 촉매/반응공학 |
| 제목 | TiN 박막 위에 Palladium을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해도금에 관한 연구 |
| 초록 | 본 연구는 반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 TiN 박막을 palladium activator로 표면활성화를 시킨 후 그 위에 구리를 무전해 도금으로 증착 시켰다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제 된 용액으로서 증착 온도는 75℃이며 용액의 pH는 12.5이다. 30분 정도의 증착 시간으로 평균 600nm의 두께로 구리가 자라났다. |
| 저자 | 오윤진, 박종오, 안경희, 조성민, 정찬화 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | |
| 원문파일 | 초록 보기 |
