화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 1997년 봄 (04/25 ~ 04/26, 동국대학교)
권호 3권 1호, p.1225
발표분야 재료
제목 Tetrakis (dimethylamido) titanium을 이용한 TiN 유기금속 화학증착에서의 기상반응에 대한 연구
초록 TiN은 우수한 전도성, 안정성 등 뛰어난 특성 때문에 초고집적회로 설계시 유망한 확산장벽으로 사용된다. 특히 층덮힘 등이 문제가 되고 있는 물리증착법(Physical vapor deposition,PVD)을 대신하여 화학증착법(Chemical vapor deposition, CVD)이 널리 연구되고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 CVD TiN의 전구체로는 titanium tetrachloride(TiCl4),tetrakis-dimethyl-amido-titanium(TDMAT), tetrakis-diethyl- amido-titanium(TDEAT) 등이 있다. 무기화합물인 TiCl4는 가장 먼저 연구가 진행됐으나(1) 부식문제와 고온공정 등의 문제점으로인하여 현재에는 유기금속 전구체인 TDMAT와 TDEAT 등이 많이 사용되고 있다(2,3). 이러한 Metal-Organic CVD 공정의 경우 유기금속 전구체의 특성에 따라 박막의 증착속도와막질특성이 크게 다르게 나타나는데 이에 따라 전구체의 열적 안정성인 분해특성에 대한 연구가중요시된다. 본 연구에서는 in-situ IR 등을 이용하여 유기금속 전구체의 기상에서의 열분해특성을연구하여 이러한 전구체의 특성이 박막의 증착속도와 물성에 미치는 영향을 알아보았다.
저자 윤주영, 박만영, 이시우
소속 포항공과대
키워드 TiN; MOCVD; FT-IR; Diffusion barrier
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원문파일 초록 보기