| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 |
10권 2호 |
| 발표분야 |
접착제도료잉크 |
| 제목 |
중방식 도막 표면 이물질의 화학처리 제거 공정 연구 |
| 초록 |
화물 운반선 제조 공정에서 화물 창고 부위의 도장공정은 초기 1회 방청 도장을 실시하고 2개월 이상 경과후 최종 도장을 실시하고 있다. 화물 창고 부위의 최종 도장은 도막 위의 발생되는 녹이나 먼지 등을 제거하는 디스크 스위핑 작업을 실시후 수행되고 있다. 그러나 도막 위의 발생된 오염이 전 면적에 걸쳐 발생되고 녹 발생이 심하게 발생됨에 따라 이 부위에 대해 1차적으로 화학적인 약품 세정을 통해 심한 부위의 녹과 이물질을 일부 제거하는 기술이 요구되고 있다. 본 연구에서는 현재 사용중인 녹 제거 약품에 대한 평가를 통해 방청 도막이 약품에 의한 영향과 후속 도막 부착력 관계를 살펴보았다. 방청 도료 종류에 따른 약품 성상과 종류에 따라 미치는 도막 물성 변화를 살펴보고 약품 세정에 의한 도막 위의 이물질 제거 방법 가능성을 검토하였다. |
| 저자 |
오호영, 손성모, 신칠석, 정몽규, 백광기
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| 소속 |
현대중공업(주) 산업기술(연) |
| 키워드 |
중방식; 방청도막; 녹제거; 약품세척
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