| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2002년 봄 (04/26 ~ 04/27, 강원대학교) |
| 권호 |
8권 1호, p.1877 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위한 팔라듐 증착 방법 연구 |
| 초록 |
본 논문에서는 ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위해 필요한 촉매인 팔라듐을 증착하는 방법에 대해 다룬다. 인듐의 환원 전위는 상대적으로 높기 때문에 직접적인 치환 반응에 의해 팔라듐을 증착하는 방법은 적합하지 않다. 따라서, 본 논문에서는 주석을 이용하여 팔라듐을 증착하는 방법을 이용하였다. 주석과 팔라듐이 같이 포함된 용액으로 팔라듐을 증착하는 경우 팔라듐 증착 후 무전해 도금의 효율을 증가시키기 위해 주석을 식각해야 하기 때문에 표면 거칠기값이 증가하게 된다. 반면에 주석을 먼저 증착시킨 후 팔라듐을 증착하는 경우 이러한 식각과정이 없기 때문에 표면 거칠기값이 상대적으로 작게 유지된다. 이와 같은 방법으로 증착되는 구리는 접착성도 우수하고 질화 실리콘과 산화 실리콘에 대한 선택성도 우수하다.
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| 저자 |
차승환, 김재정
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| 소속 |
서울대 |
| 키워드 |
ITO; Copper; Palladium; Electroless; Gate; Interconnect
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| 원문파일 |
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