| 초록 |
집적디바이스 제조의 현재 추세는 서브마이크론 이하의 초미세 크기, 높은 종횡비, 낮은 온도에서의 운전 그리고 다층배선구조를 지향하고 있다. 집적회로의 다층배선 크기가 점차 감소함에 따라 RC 지연과 누화가 특히 고주파수 사용시에 디바이스 성능에 심각한 영향를 끼친다. 집적회로의 스피드를 증가시키고 배선간에 누화를 줄이기 위해서는 유전율이 낮은 재료를 사용해야 한다. 본 연구에서는 차세대 층간절연체로 주목을 받고 있는 패릴린 박막을 [2.2]paracyclophan으로부터 Gorham 방법에 의해 증착하였다. 운반 기체의 유속, 전구체 승화온도, 전구체 분해온도, 증착 압력, 증착 온도 등의 운전 조건이 증착 속도와 박막특성에 미치는 영향을 살펴보았다. 증착된 패릴린 박막의 두께는 α-step surfaceprofilometer와 ellipsometer에 의해 측정하였다. 박막 특성은 FTIR, DSC, TGA 등에 의해측정하였다. 증착된 박막의 두께는 1000-5000Å이었으며, 증착 속도는 3-30 Å/min이었다.FTIR, DSC, TGA 결과는 문헌에 보고된 자료와 잘 일치하였다. 본 연구를 통하여 양질의패릴린 박막을 제공하는 운전 조건을 결정할 수 있었다.
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