| 초록 |
3D 전도성 다공성 구조체는 3차원 전자 재료, 에너지 저장 시스템, 생체 의학 분야에 응용될 수 있다. 이러한 전도성 재료로는 금속, 탄소 재료, 전도성 고분자 등이 사용될 수 있다. 다공성 구조체는 기공의 사이즈와 공극률이 커지게 되면 구조적 안정성이 취약해져, 현재까지는 Sub-micron 크기 이하의 기공을 갖는 것이 일반적이다. 그러나, 신경세포 배양을 위한 조직공학용 Scaffold 등의 새로운 응용분야 에서는 높은 공극률을 가지는 동시에 큰 기공을 가지는 특성 및 전기적 전도 특성이 요구된다. 이에 본 연구에서는 Vapor-Phase Polymerization(VPP)을 이용하여 생분해성 Poly(D,L-lactide-co-glycolic acid)(PLGA)입자 표면에 나노 사이즈의 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/Silica(PEDOT/SiO2) 복합체 및 PEDOT을 코팅층을 제조 하였다. 코팅층은 SEM과 EDS를 통해 코팅 층 형성을 확인 하였다. 이후, PLGA를 녹여낸 PEDOT/SiO2 3차원 다공성 구조 전도체를 얻었으며, SEM/EDS 및 micro-CT를 통해 구조를 확인 하였다. 최종적으로 100μm이상의 기공 크기와 96%이상의 공극률을 가지는 3차원 전도성 뼈대 구조체를 구현했다. |
