| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | B. Nano materials and processing Technology(나노소재기술) |
| 제목 | 잉크젯 프린팅 실버 전극에 미치는 무소결 저온 공정용 resin-infiltrated 세라믹스 기판의 영향 연구 |
| 초록 | 세라믹스는 우수한 유전 특성을 가져 다양한 디바이스에 널리 응용된다. 하지만 세라믹스는 높은 소결 온도(약 1100~1300oC)를 필요로 한다. 무소결의 세라믹 기판 형성을 위해 Alumina 나노잉크를 이용한 고충진의 Ink-jet printed alumina기판이 형성되었다. 형성된 기판은 기판의 강도 향상과 깨지기 쉬운 세라믹스 고유의 특성 보완을 위해 Resin-infiltration공정을 거친다. Polymer resin은 비교적 저온(280oC)에서 가교되어 기판의 물성을 보완한다. Resin이 상부 전극에 미치는 영향을 분석하기 위하여 무소결 세라믹스 기판 위에 잉크젯 프린팅 실버 전극을 형성하였다. 잉크젯 프린팅을 이용하여 형성된 실버 전극은 비교적 저온에서도 높은 전기적 물성을 확보하는데 매우 유리하다. 하지만 무소결 세라믹스 기판을 형성하기 위해 사용된 Resin은 상부 전극의 전기적 물성 저하를 초래하였다. 따라서, 본 연구에서는 무소결 세라믹스 기판의 형성 시 사용되는 Resin-infiltration공정이 잉크젯 프린팅 실버 전극의 전기적 물성에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. Resin의 영향을 분석하기 위하여 Ink-jet printing과 spin-coating 횟수를 변화시켜 Resin-Loading량을 제어하였다. 이러한 Resin-Loading 양에 따른 무소결 세라믹스 기판의 강도를 테스트 하기 위해 접착력 테스트(ASTM-D3359-2)가 진행되었으며, 실버전극의 전기적 물성 변화를 평가하기 위해 4-point probe와 surface profiler가 사용되었다. |
| 저자 | 김영우, 우규희, 문주호 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | resin-infiltration; 세라믹 기판; Ag 전극; 잉크젯 프린팅; 전도도 |
