| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (10/25 ~ 10/27, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 23권 2호, p.2076 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Electroless plating of copper on PET without using a seed layer |
| 초록 | 차세대 모바일 기술로 손꼽히는 웨어러블 디바이스(wearable device) 시장이 점점 커짐에 따라 플렉서블 전극(flexible electrode)에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 플렉서블 전극 기판은 가벼우면서 충격에 강하고 가공이 용이하여 형태에 제약이 없는 플라스틱이 주요한 기판으로 연구되고 있다. 플렉서블 전극 제작에는 기판 위에 팔라듐(palladium, Pd), 주석(tin, Sn) 등과 같은 시드층(seed layer)을 형성하고 금속 이온이 시드층 상에 환원 석출되는 원리를 이용한다. 그러나 종래의 방법은 시드층을 형성하기 위하여 전구체 용액을 사용하므로 건조 공정이 수반되어 공정시간이 길뿐만 아니라 유해한 시약을 사용하여 환경오염 문제가 있다. 본 연구에서는 비전도성 플라스틱인 PET(polyethylene terephthalate)를 기판으로 사용하여 환경친화적인 방법으로 플렉서블 구리전극을 제작할 수 있는 무전해도금 욕(bath)을 개발하였다. 구리전극 두께에 따른 플렉서블 전극의 표면 특성변화는 SEM, 단차측정기, 표면저항측정기를 통하여 확인하였다. |
| 저자 | 박창진, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | 화공소재 전반 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
