| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (05/15 ~ 05/16, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | B. 나노 재료(Nanomaterials) |
| 제목 | SiC를 포함하는 에폭시 복합수지조성물의 열전도특성 연구 |
| 초록 | LED (Light Emitting Diode) 조명은 일반 백열등에 비해 소비전력이 낮고, 1만 시간 이상의 수명을 유지할 수 있어, 차세대 친환경 조명기기로 각광받고 있다. 하지만, 대부분의 LED 조명은 LED 렌즈부에서 발생하는 다량의 열이 방열판으로 효과적으로 전달되지 않아 기대만큼의 장시간 수명이 구현되지 않고 있다. 본 연구에서는 이러한 LED 조명의 수명을 향상시키고자 LED와 PCB 기판 또는 PCB 기판과 방열판을 접합하기 위해 사용되는 열전도성 에폭시 접합체의 특성연구를 진행하였다. 열전도 특성이 우수한 SiC 분말을 에폭시수지에 10~50 wt.% 단위로 첨가하여 SiC를 포함하는 에폭시 복합수지조성물을 제조하였으며, SiC 분말의 첨가량에 따른 미세구조의 변화와 열적, 전기적, 기계적 특성의 변화를 관찰하였다. 조성물 내의 SiC 분말 함량이 증가함에 따라 에폭시 복합수지조성물 시트의 열전도도는 비례하여 증가한다. 하지만 일정 수준이상의 SiC 함량에서 접합강도와 절연파괴 특성은 오히려 감소하는 결과를 나타냈다. 본 발표는 에폭시수지 고유의 접합특성을 유지하면서 우수한 열전도 특성을 나타낼 수 있는 SiC/Epoxy 복합수지의 최적조성물 제조와 특성에 관한 연구이다. |
| 저자 | 김정수1, 남대근1, 오원태2 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2동의대 |
| 키워드 | Silicon Carbide; Epoxy; Composite; Thermal Conductivity; LED |
