| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (05/15 ~ 05/16, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | Ni 박막 위 무전해 Cu 도금박막 형성에 Pd 촉매처리가 미치는 영향 |
| 초록 | 본 연구에서는 PET위에 Ni/Cu 다층박막 형성 시 Pd 촉매처리가 미치는 영향에 대해 연구하였다. 우선 선택도금을 위해 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 패턴을 형성 하였다. Ag paste 패턴 위에 금속 배선을 위해 무전해 도금법으로 Ni 박막을 성장시킨 후, Cu 무전해 도금을 수행하기 전 Ni 박막에 대해 Pd 촉매처리 유.무에 따른 무전해 구리박막의 특성을 조사 분석하였다. 최근 들어 유해물질의 수출.입 규제가 강력해지는 추세이다. 따라서 본 실험에서는 기존에 무전해 구리 도금 시 환원제로 사용되었던 포름알데히드 대신 차아인산나트륨을 사용하였다. 그리고 기존도금욕의 경우 강염기 또는 강산성에서 진행되었지만, 금번 실험에서는 기판의 손상을 막기 위해 pH의 농도를 중성근처인 pH 7.0, pH 8.0 으로 변화시켜 진행하였다. Ni 박막에 대해 Pd 촉매처리 유.무에 따라 형성된 무전해 구리박막의 특성을 비교, 분석하기 위해 광학현미경, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), XRD(X-ray Diffraction) 등을 이용하여 형성 된 구리 박막의 표면 및 결정성과 선택도금 확인을 위해 단면 형상 등을 분석하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 무전해 도금 시 Pd촉매처리에 의한 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임. Keywords: Pd catalyst, electroless copper plating, multilayer * Corresponding author E-mail Address: [email protected] (Y. S. Lee) |
| 저자 | 김나영, 이연승, 백승덕, 임은숙, 김형철, 나사균 |
| 소속 | 국립한밭대 |
| 키워드 | Pd catalyst; electroless copper plating; multilayer |
