| 초록 |
점착제 (Pressure sensitive adhesive)는 기존 접착제와 달리 추가 화학공정이 필요 없으며, 그 자체로 tacky함을 가져 가벼운 압력만으로 쉽게 접착하는 특성을 가진다. 이러한 특성으로 인해, 다양한 피착재에 적용할 수 있으며, 특히 전기 전자 등의 첨단산업에서 방수용 테이프, 절연성 테이프, 다이싱 공정용 테이프 등의 고기능성 점착제에 대한 요구가 증가하고 있다. 과거에는 반도체 칩 제조 공정 중 다이싱 공정에서 임시 고정을 위해 왁스 등을 사용해왔으나, 웨이퍼의 파손 및 유기용제 사용으로 인한 환경문제로 현재에는 점착테이프를 사용하게 되었으며, 박리 용이성이나 점착제 잔류물 이슈로 인해, 자외선 경화형 점착테이프가 개발되어 사용되게 되었다. 다이싱 공정용 테이프는 웨이퍼 보호를 위한 자외선 경화 전의 강한 점착력과 경화 후의 박리 용이성을 위한 낮은 점착력이 요구된다. 본 연구에서는 화학구조 제어를 통해, 아크릴계 고분자 내의 히드록실기에 우레탄 반응을 통해 광경화기 개수에 따라 도입하여 UV 전 후의 물성변화를 살펴보았으며 다이싱용 점착 테이프로써의 가능성을 타진하였다. |
