| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | Thermal degradation of flame retardant EMC |
| 초록 | 전기 전자 분야에 사용되는 패키징 소재로 많이 사용되는 EMC(Epoxy Molding Compound) 소재는 높은 수준의 물성 및 열적 특성을 발휘해야 함은 물론 환경규제에 저촉이 되지 않는 친환경적 - 할로겐 난연제가 포함되지 않는 - 난연성이 요구되고 있어 이에 맞는 에폭시 수지나 경화제의 개발이 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 열분석 방법인 TGA(Thermal Gravimetric Analysis)와 DSC(Differential Scanning Calorimeter)를 사용하여 에폭시 수지와 경화제로부터 만들어진 경화물의 열분해 특성을 비교 검토하였다. |
| 저자 | 김영철 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 열분해; EMC |
