| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 가을 (10/20 ~ 10/21, 포항공과대학교) |
| 권호 | 6권 2호, p.2377 |
| 발표분야 | 공업화학 |
| 제목 | 에폭시 몰딩 컴파운드의 열반응 특성 |
| 초록 | In this paper, a novel epoxy molding compound for electronic industry application was used to conduct thermal analysis characterization using differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analyzer (TGA). The reaction kinetics of cure and thermal degradation have been analyzed based a proposed iso-conversional model. The kinetic results showed that the cure and decomposition process are complex, and the values of activation energy are dependent on the degree of conversion. |
| 저자 | 여만경, 이철호, 김상욱 |
| 소속 | 화인폴리머(주) |
| 키워드 | |
| 원문파일 | 초록 보기 |
