| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 제조를 위한 열잠재성 경화촉진제의 합성 |
| 초록 | 에폭시 수지는 대표적인 열경화성 수지로 그 넓은 응용 분야로 인해 수많은 연구자들에 의한 활발한 연구가 행해지고 있다. 그 활용 분야 중 전자 부품의 접착제로 이용한다면 전기절연성, 기계적 특성, 내열성, 내습성 등이 매우 우수하게 되어 높은 신뢰성을 가질 수가 있다. 그리고 최근에는 전자기기의 소형화, 박형화가 요구되어 지면서 전자기기에 사용 될 수 있는 저온 경화성 에폭시 수지에 대한 연구 역시 활발히 행해지고 있다. 에폭시 수지가 만약 저온에서 경화가 가능하다면 전자기기 접착시 발생하는 문제점을 개선할 수 있을 것이다. 그러므로 열잠재성 경화제와 혼합하여 접착제를 제조한다면 문제점을 방지할 수 있을 것이다. 본 연구에서는 열잠재성 경화제를 합성하기 위해 isocyanate와 Acid(Phenol)의 우레탄 결합을 이용한 acid capping thiory를 이용하였다. |
| 저자 | 정귀현, 조창기 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | 에폭시 수지; NCA; 접착제; 열잠재성 경화 촉진제; 경화제 |
