| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | 화학공정_포스터 |
| 제목 | Production of copper oxide (II) from leadframe etching waste solution |
| 초록 | 에칭폐액으로부터 산화구리(II)를 제조하는 방법으로는 구리화합물을 알칼리 용액으로 중화반응을 거쳐 제조하는 공정과 구리분말을 원료로 하여 열처리 공정을 통해 산화공정을 진행하는 방법이 널리 사용된다. 산화구리(II)는 흑색분말이며, 물에는 녹지 않고 산과 암모니아수, 시안화칼륨 용액 등에서 착염을 형성한다. 주로 유리의 녹색 또는 청색 착색제, 도료, 촉매 등으로 이용된다. 따라서 본 연구에서는 리드프레임 에칭폐액을 이용하여 염화구리를 정제하고, 실험변수로는 1단계에서의 Na2CO3의 첨가량, 반응온도와 2단계에서의 NaOH의 첨가량, 반응온도 등을 설정하였으며, 단계별 반응특성과 도금특성 분석을 통해 최적 반응조건 반응을 통해 소성과정 없이 via-filling 도금용 산화구리(II)를 제조하고자 하였다 |
| 저자 | 전길송1, 정래윤2, 홍인권1, 이승범1 |
| 소속 | 1단국대, 2서안켐텍(주) 기술(연) |
| 키워드 | leadframe; copper oxide (II); etching waste; via-filling plating |
