| 초록 |
열가소성 수지 PPE [poly(phenylene ether]는 저유전율 및 저손실을 가지고 있어 전기전자 소재로서 유용하나, 성형성이 좋지 않아 기교성분을 이용하여 변성하여 주로 사용된다. 본 연구에서는 PPE 변성 시스템의 유전율을 높이기 위하여 고유전율을 가진 세라믹 필러를 첨가하여 기판 소재로서의 응용성을 확인하고자 하였다. 수지 시스템은 PPE 수지에 N,N’-m-phenylenedimaleimde를 가교제로, decabromodiphenylethane을 난연제로 사용하여 구성하였다. 또한 세라믹 필러의 첨가시 필름이 brittle해지는 것을 완화하기 위하여 polystyrene을 부가한 조성에 대한 실험을 병행하였다. 고유전성 세라믹 필러로는 SrTiO3 분말을 사용하였다. 용액법으로 슬러리를 제작 후 테이프캐스터로 복합체 필름을 제작하였으며, 이를 적층하여 기판을 제작한 후 유전율, 품질계수, 내열성, 난연성 등을 평가하였다. 실험결과 SrTiO3를 30 vol% 첨가하였을 때, 유전율 10.8, 품질계수 197을 가지며, 내열성과 난연성이 모두 양호한 복합체 조성을 얻을 수 있었다. |
