| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학_포스터 |
| 제목 | Crack-free 경질 크롬 증착을 위한 pulse-reverse electroplating 조건 최적화 및 이의 성능 평가 |
| 초록 | 6가 크롬의 전기도금은 높은 경도와 내부식성을 갖는다는 특징에 의해 여러 산업 분야에 사용되어 오고 있다. 하지만 일반적인 6가 크롬 전기도금은 안정화되기 위해 다른 구조로 분해되는 성질을 가지고 있으며 이러한 분해는 도금된 크롬 내부에 크랙을 생성해 크롬의 내부식성을 감소시킨다. 현재, 많은 연구가 진행 되어 Crack free 크롬 도금이 가능하게 되었지만, 대부분의 Crack-free 크롬 도금은 표면의 경도를 감소시키고 광택을 잃는다. 이에 의해 광택을 유지하면서도 crack-free한 경질 크롬 도금에 관한 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 도금된 크롬의 내부식성을 유지하기 위해 표면의 크랙을 줄이는 pulse-reverse 방법을 이용하였고, 도금 조건의 최적화를 통해 도금 표면의 광택과 경도를 유지하였다. 모든 시료들은 첨가제인 HY-30이 첨가된 sargent 욕에서 도금 하였다. 도금된 크롬 표면의 구조와 Crack density를 알아보기 위해 OM분석을 진행하였고, 도금된 Cr의 두께를 측정하기 위해 XRF 분석을 진행하였다. 또한, 경도를 알아보기 위해 미소경도기를 측정하였으며. 전류 효율은 도금 전과 후의 질량 차이를 이용하여 확인하였다. |
| 저자 | 서동조, 손수민, 김지은, 백성현 |
| 소속 | 인하대 |
| 키워드 | hexavalent Chromium; pulse-reverse electroplating; Crack-free chromium |
