| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
전기화학_포스터 |
| 제목 |
Polystyrene/Cu nanoparticles for high dielectric materials of embedded capaictors |
| 초록 |
임베디드 커패시터 (embedded capacitor)의 고유전 특성을 가진 재료 개발로서 폴리스타이렌(polystyrene)/구리(Cu) 나노 컴퍼짓 입자들의 고유전 박막층을 제조하여 유전 특성을 연구하였다. 300nm 크기로 조절된 PS 입자에 매우 균일하게 Cu를 함유시키는 조건을 개발하고 이를 통해 입자 내부로 Cu가 균일하게 침투된 PS/Cu 입자를 제조하였다. 제조된 PS/Cu 나노 입자를 필름으로 제조하여 필름의 morphology와 전기적 특성을 평가하였으며 유전율, 누설 전류 밀도와 절연 파괴 전압 등으로 유전특성을 조사하였다. Cu의 함유량에 따른 유전 특성을 측정하였고, 30.7의 유전율과 에너지 밀도 0.3 J/cm3 수준의 값을 얻어 나노구조가 조절된 컴퍼짓에서 전도성 filler로서 Cu를 적용하여 커패시터의 에너지 저장 특성을 향상시키면서 유전층으로 적용이 가능함을 확인하였다. |
| 저자 |
조재영, 오정민, 김지희, 정현민
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| 소속 |
금오공과대 |
| 키워드 |
Embedded capacitor; Permittivity PS particle; Filler; Copper
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