| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
20권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
ENIG 공정에서 SR 용출에 따른 불순물과 무전해 Ni 도금층의 관계 연구 |
| 초록 |
모바일 시장의 발달에 따라 스마트폰 단말기 및 관련 전자부품들의 소형화, 고 집적화에 대한 요구가 급증하고 있다. 특히 고 신뢰성 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)의 표면처리를 위하여 ENIG(Electroless nickel electroless immersion gold) 기술이 적용되고 있다. ENIG 기술은 Cu의 확산 방지를 위한 무전해 Ni 층과 Ni의 산화 방지 및 젖음성 향상을 위한 치환 Au 층으로 구성된다. 본 연구에서는 SR 용출에 따른 무전해 도금액 오염 규명을 위해 SR 성분별로 도금층에 미치는 영향을 분석하였다. 사용된 용액은 pH 4.5의 산성 Ni 용액으로 83℃에서 18분간 도금하였다. 평가 성분(경화제, 광개시제)별 표면 및 조성을 분석하고 석출 속도를 비교하여, 불량 원인물질의 한계 농도를 측정하였다. 또한 EDS 분석을 통하여 Ni 도금층 내 P의 함유량을 측정하였다. |
| 저자 |
구태우, 이승준, 정재욱, 김치호, 신상민, 박찬수, 김양도
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| 소속 |
부산대 |
| 키워드 |
Electroless nickel electroless immersion gold(ENIG); Printed circuit board (PCB); Solder resists(SR)
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